航空插頭產(chǎn)品未來(lái)會(huì)如何發(fā)展？

?近幾年我國(guó)航空插頭市場(chǎng)需求一直保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，許許多多的行業(yè)中都能見(jiàn)到航空插頭的身影！占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)份額最大的通信設(shè)備，成為航空插頭最大的消費(fèi)群體。通信設(shè)備中手機(jī)使用的連接器最多，平均使用數(shù)量約在5-9個(gè)之間，且不同手機(jī)使用的接插件有所不同。

現(xiàn)在手機(jī)開(kāi)始向智能化、3G方向發(fā)展，外形越來(lái)越纖薄。為滿足手機(jī)需求，航空插頭要求多功能、低高度、具有很好的電磁兼容性，同時(shí)要求小型化和定制化并存。

未來(lái)航空插頭首先在體積和外形尺寸上會(huì)越來(lái)越微小化和片式化，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有了1.0mm～1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各種連接器，而且細(xì)間距連接器間距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半導(dǎo)體芯片封裝已經(jīng)開(kāi)始由0.5mm間距向0.25間距發(fā)展，這直接導(dǎo)致IC器件內(nèi)部和器件與板互連的器件引腳數(shù)由幾百個(gè)增至幾千個(gè)，而該技術(shù)未來(lái)將會(huì)成為航空插頭各級(jí)互連中主要技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。

推入式電連接器等一些新的連接產(chǎn)品，使用了盲配技術(shù)，不再需要使用電纜，安裝拆卸十分方便，可以進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑平穩(wěn)，更重要的是能獲得良好的高頻特性，這也將是未來(lái)宇宙飛船常用產(chǎn)品。

為了提高連接器的可靠性，保證信號(hào)傳遞的高保真性，對(duì)于圓形航空插頭的開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔將會(huì)采用壓配合接觸件技術(shù)。

未來(lái)組裝連接器時(shí)，選用的組裝技術(shù)是表面貼裝，而不是現(xiàn)在的插入式安裝，這樣就避免了插拔的麻煩，實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)后還會(huì)向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機(jī)電系統(tǒng)，有利于提高連接器的技術(shù)，且性價(jià)比十分高。

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