許多人對航空插頭鍍層許多人都不會陌生這道工序,科迎法作為航空插頭產(chǎn)品行業(yè)中的佼佼者,有非常多的相關(guān)專業(yè)經(jīng)驗,今天就來和大家一起聊聊其中的奧秘!
科迎法建議:選用航空插頭的鍍層有如下方法:
1.無氰堿性亮銅:在航空插頭銅合金殼體上一步完成預(yù)鍍與加厚,鍍層厚度可達(dá)10μm以上,亮度如酸性亮銅鍍層,若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果,已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。
2.無氰光亮鍍銀:普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑,高級型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱沖擊250℃合格,非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學(xué)鍍金:主鹽采用Na3[Au(SO3)2]航空插頭接觸件金層厚度可達(dá)1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。 航空插頭
4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅:用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗。電連接器
5.純鈀電鍍:Ni會引發(fā)皮炎,歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口,鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年,包括二種工藝,一是薄鈀電鍍,航空插頭插針插孔厚度0.1~0.2μm,已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍,厚度達(dá)3μm無裂紋(目前的國際水平),因鈀昂貴,目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。
6.三價鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑:以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層,通過中性鹽霧實驗26小時以上,已經(jīng)歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究,色澤鮮艷,但須中試考驗。
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